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Official data from INPI

PLACAS BALÍSTICAS COMPÓSITAS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DAS MESMAS

Em AnáliseInvention Patent

Application data

Number

102022000798

Type

Invention Patent

Filing

01/14/2022

Publication

07/25/2023

Applicants and inventors

Applicants

C. E. (pessoa física)

RJ, BR

Inventors

J. D. (pessoa física)

BR

M. Z. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

PLACAS BALÍSTICAS COMPÓSITAS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DAS MESMAS. A presente invenção se refere a placas balísticas compósitas destinadas para a proteção no Nível III e seu respectivo processo de fabricação. As placas foram fabricadas com o emprego reduzido de UHMWPE com a adição de placa metálica conjugada a este material por meio de filme adesivo, sendo a composição final das placas formada por três ou cinco camadas de: metal, filme adesivo, compósito de UHMWPE, adesivo (aplicado em spray) e a espuma para redução do trauma. No processo de fabricação das placas, os prepregs balísticos bidirecionais de fibras de UHMWPE em matriz polimérica, chapas metálicas da liga Ti-6Al-4V e um filme adesivo de poliolefina modificada são submetidos à prensagem a quente para união dessas duas camadas. Posteriormente à prensagem, é incorporado às placas mais uma camada, com a função de redução de trauma da face posterior, constituída de uma lâmina de material polimérico em forma de espuma e um adesivo spray é utilizado para a união da face posterior de UHMWPE com as espumas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

04/22/2026

RPI 2885

8.7

05/06/2025

RPI 2835

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

02/04/2025

RPI 2822

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/25/2023

RPI 2742

Pedido de patente depositado

#2.1

02/22/2022

RPI 2668

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220003953' em 14/01/2022 21:17 (WB)

01/25/2022

RPI 2664

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