Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
09/15/2026
RPI 2906
Application data
Number
102022000798Type
Filing
Publication
Patent grant document available
We have the complete official document for this filing, as published by INPI.
Access the documentThe INPI issued a technical office action on this application. If it is not answered in time, the application is abandoned (art. 36 of the Brazilian IP Act).
Deadline to answer the office action:12/14/2026(90 days left)
Latest action published by the INPI: 09/15/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
C. E. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
J. D. (pessoa física)
BR
M. Z. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PLACAS BALÍSTICAS COMPÓSITAS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DAS MESMAS. A presente invenção se refere a placas balísticas compósitas destinadas para a proteção no Nível III e seu respectivo processo de fabricação. As placas foram fabricadas com o emprego reduzido de UHMWPE com a adição de placa metálica conjugada a este material por meio de filme adesivo, sendo a composição final das placas formada por três ou cinco camadas de: metal, filme adesivo, compósito de UHMWPE, adesivo (aplicado em spray) e a espuma para redução do trauma. No processo de fabricação das placas, os prepregs balísticos bidirecionais de fibras de UHMWPE em matriz polimérica, chapas metálicas da liga Ti-6Al-4V e um filme adesivo de poliolefina modificada são submetidos à prensagem a quente para união dessas duas camadas. Posteriormente à prensagem, é incorporado às placas mais uma camada, com a função de redução de trauma da face posterior, constituída de uma lâmina de material polimérico em forma de espuma e um adesivo spray é utilizado para a união da face posterior de UHMWPE com as espumas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#6.1
09/15/2026
RPI 2906
#7.1
04/22/2026
RPI 2885
05/06/2025
RPI 2835
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
02/04/2025
RPI 2822
#3.1
07/25/2023
RPI 2742
#2.1
02/22/2022
RPI 2668
#2.10
Número de Protocolo '870220003953' em 14/01/2022 21:17 (WB)
01/25/2022
RPI 2664
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.