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Official data from INPI

SISTEMA DE METALIZAÇÃO POR ASPERSÃO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102021026691

Type

Invention Patent

Filing

12/29/2021

Publication

07/04/2023

Progress at the INPI

  1. Filing12/29/21
  2. Publication07/04/23
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/29/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/25/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

A. J. (pessoa física)

SP, BR

D. N. (pessoa física)

PR, BR

D. F. (pessoa física)

MS, BR

Inventors

D. N. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

SISTEMA DE METALIZAÇÃO POR ASPERSÃO. O presente pedido de registro de patente de Invenção (PI) refere-se a um SISTEMA DE METALIZAÇÃO POR ASPERSÃO mais particularmente a um sistema para revestimento/recobrimento de substratos por meio da deposição de partículas metálicas aspergidas que abrange os seguintes componentes: bombas de alta pressão (B1), (B2), (B3) e (B4), válvulas solenoides (S1), (S2) e (S3), mangueiras, recipientes (R1), (R2), (R3) e adaptadores atóxicos, pistola dupla de aspersão (P), fonte (F) e reguladores de tensão (T1) e (T2). O invento se apresenta como o primeiro sistema de aspersão elétrico com pistola dupla de alimentação, sem uso de compressores ou sistemas pneumáticos, praticamente eliminando a contaminação química da peça por utilizar apenas componentes atóxicos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

03/25/2025

RPI 2829

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

01/07/2025

RPI 2818

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/04/2023

RPI 2739

Pedido de patente depositado

#2.1

02/15/2022

RPI 2667

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210121511' em 29/12/2021 09:29 (WB)

01/11/2022

RPI 2662

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