Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
03/25/2025
RPI 2829
Application data
Number
102021026691Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/29/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
A. J. (pessoa física)
SP, BR
D. N. (pessoa física)
PR, BR
D. F. (pessoa física)
MS, BR
Inventors
D. N. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
SISTEMA DE METALIZAÇÃO POR ASPERSÃO. O presente pedido de registro de patente de Invenção (PI) refere-se a um SISTEMA DE METALIZAÇÃO POR ASPERSÃO mais particularmente a um sistema para revestimento/recobrimento de substratos por meio da deposição de partículas metálicas aspergidas que abrange os seguintes componentes: bombas de alta pressão (B1), (B2), (B3) e (B4), válvulas solenoides (S1), (S2) e (S3), mangueiras, recipientes (R1), (R2), (R3) e adaptadores atóxicos, pistola dupla de aspersão (P), fonte (F) e reguladores de tensão (T1) e (T2). O invento se apresenta como o primeiro sistema de aspersão elétrico com pistola dupla de alimentação, sem uso de compressores ou sistemas pneumáticos, praticamente eliminando a contaminação química da peça por utilizar apenas componentes atóxicos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
03/25/2025
RPI 2829
#11.1
01/07/2025
RPI 2818
#3.1
07/04/2023
RPI 2739
#2.1
02/15/2022
RPI 2667
#2.10
Número de Protocolo '870210121511' em 29/12/2021 09:29 (WB)
01/11/2022
RPI 2662
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