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Official data from INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS PLANAS DE COMPÓSITO DE RESINA POLIÉSTER REFORÇADA COM FIBRA DE GUARUMÃ EM TEMPERATURA AMBIENTE COM ALTA PRESSÃO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102021025961

Type

Invention Patent

Filing

12/21/2021

Publication

07/04/2023

Progress at the INPI

  1. Filing12/21/21
  2. Publication07/04/23
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/21/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/18/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

A. P. (pessoa física)

RJ, BR

Inventors

A. S. (pessoa física)

BR

A. P. (pessoa física)

BR

R. L. (pessoa física)

BR

S. M. (pessoa física)

BR

V. C. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS PLANAS DE COMPÓSITO DE RESINA POLIÉSTER REFORÇADA COM FIBRA DE GUARUMÃ EM TEMPERATURA AMBIENTE COM ALTA PRESSÃO.A presente invenção descreve um processo de fabricação de placa plana de um material compósito obtido por reforço fibra de guarumã dentro de matriz polimérica de poliéster. Este compósito tem características adequadas para aplicação de placas estruturais utilizadas nas diversas áreas de engenharia. A presente invenção revela também o processo para a fabricação do material que caracterizado por ser de temperatura ambiente e de alta pressão. A aplicação de materiais específicos na indústria aeronáutica, automobilística e naval vem sendo ao longo do tempo amplamente desenvolvida. No que se refere a novos materiais, o principal objetivo da indústria é a necessidade de incrementar a resistência mecânica e reduzir a densidade, tornando-os cada vez mais leves para aplicações que podem variar desde peças estruturais, até isolantes térmicos, acústicos e acabamentos internos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

03/18/2025

RPI 2828

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

12/31/2024

RPI 2817

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/04/2023

RPI 2739

Pedido de patente depositado

#2.1

03/22/2022

RPI 2672

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

02/15/2022

RPI 2667

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210119082' em 21/12/2021 15:25 (WB)

01/04/2022

RPI 2661

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