Publicação do pedido de patente
#3.1
06/27/2023
RPI 2738
Application data
Number
102021025398Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 06/27/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
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Applicants
K&K TECNOLOGIAS INDUSTRIAIS S.A.
RJ, BR
Inventors
J. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PROCESSOS DE REDUÇÃO DO TEOR DE COMPOSTOS DE ZINCO EM LAMA DE ALTO-FORNO E DE RECICLAGEM DE LAMA DE ALTOFORNO. A presente invenção está relacionada a um processo de redução do teor de compostos de zinco de uma lama de alto-forno, a partir de um tratamento da lama obtida após a lavagem dos gases de alto-forno, compreendendo as etapas de: adensamento da lama de alto-forno para aglomerar os componentes sólidos da lama e separar pelo menos parte da água da lama; desagregação dos componentes sólidos aglomerados da lama de alto-forno adensada; fracionamento, em um ou mais hidrociclones, da lama de alto-forno adensada, após a etapa de desagregação, para a obtenção de pelo menos uma corrente mais pesada que compreende um maior percentual de óxido de ferro e pelo menos uma corrente mais leve que compreende um maior percentual de compostos não ferrosos menos densos; separação magnética dos compostos magnéticos e não magnéticos da pelo menos uma corrente mais leve para recuperação de óxido de ferro e óxido de zinco da pelo menos uma corrente mais leve; decantação da pelo menos uma corrente mais leve, após a separação magnética, para a obtenção de pelo menos uma corrente mais leve mais adensada; e filtração da pelo menos uma corrente mais pesada, para a obtenção de sólidos com alto teor de óxido de ferro, e da pelo menos uma corrente mais leve mais adensada, para a obtenção de sólidos com alto teor de componentes não ferrosos e teor de zinco reduzido em comparação à lama de alto-forno.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
06/27/2023
RPI 2738
#2.1
02/01/2022
RPI 2665
#2.10
Número de Protocolo '870210116614' em 16/12/2021 11:50 (WB)
12/28/2021
RPI 2660
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