(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

COMPÓSITO DE POLI (METACRILATO DE METILA) COM NANO PARTÍCULAS DE COBRE E PROCESSO DE OBTENÇÃO DO RESPECTIVO COMPÓSITO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102021023989

Type

Invention Patent

Filing

11/29/2021

Publication

06/14/2022

Progress at the INPI

  1. Filing11/29/21
  2. Publication06/14/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 11/29/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 02/25/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

BOLD PARTICIPACOES S.A

SC, BR

Inventors

D. U. (pessoa física)

BR

I. S. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

COMPÓSITO DE POLI (METACRILATO DE METILA) COM NANO PARTÍCULAS DE COBRE E PROCESSO DE OBTENÇÃO DO RESPECTIVO COMPÓSITO.Compósito de Poli (Metacrilato de Metila) com nano partículas de Cobre e Processo de obtenção do respectivo compósito. A presente patente de invenção trata de um compósito de Poli (Metacrilato de Metila) (PMMA) e processo de obtenção do respectivo compósito, em uma solução orgânica de nano partículas de cobre (CuNP), particularmente utilizado em superfícies acrílicas em geral, para proteção contra vírus e bactérias. O compósito compreende, em porcentual em peso da composição total um Monômero de Metacrilato de Metila (2-Metilprop-2-enoato de metila), de 98,5% a 99,9%, um catalisador, de 0,3% a 1,0%, um controlador de temperatura de reação, de 0,001% a 0,5%, e uma solução de nano partículas de cobre, de 0,05% a 0,5%. Vantajosamente, o compósito promove a auto higienização da superfície de contato e configura uma barreira biológica contra vírus, evitando infecções cruzadas por meio do contato direto com superfícies contaminadas de uso comum.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

02/25/2025

RPI 2825

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

12/10/2024

RPI 2814

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/14/2022

RPI 2684

Pedido de patente depositado

#2.1

01/04/2022

RPI 2661

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210110197' em 29/11/2021 09:46 (WB)

12/07/2021

RPI 2657

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.