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Official data from INPI

COMPÓSITO DE POLI (METACRILATO DE METILA) COM NANO PARTÍCULAS DE COBRE E PROCESSO DE OBTENÇÃO DO RESPECTIVO COMPÓSITO

Em AnáliseInvention Patent

Application data

Number

102020024753

Type

Invention Patent

Filing

12/03/2020

Publication

06/14/2022

Progress at the INPI

  1. Filing12/03/20
  2. Publication06/14/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 06/14/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

BOLD PARTICIPACOES S.A

SC, BR

Inventors

D. U. (pessoa física)

BR

I. S. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

COMPÓSITO DE POLI (METACRILATO DE METILA) COM NANO PARTÍCULAS DE COBRE E PROCESSO DE OBTENÇÃO DO RESPECTIVO COMPÓSITO.A presente patente de invenção trata de um compósito de Poli (Metacrilato de Metila) (PMMA) e processo de obtenção do respectivo compósito, em uma solução orgânica de nano partículas de cobre (CuNP), particularmente utilizado em superfícies acrílicas em geral, para proteção contra vírus e bactérias. O compósito compreende, em porcentual em pesoda composição total um Monômero de Metacrilato de Metila (2-Metilprop-2-enoato de metila), de 99 a 99,9%, um catalisador, de 0,01 a 1,5%, um controlador de temperatura de reação, de 0,001 a 0,5%, e uma solução de nano partículas de cobre, de 0,05 a 0,5%. Vantajosamente, o compósitopromove a auto higienização da superfície de contato e configura uma barreira biológica contra vírus, evitando infecções cruzadas por meio do contato direto com superfícies contaminadas de uso comum.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido arquivado definitivamente

#3.6

06/14/2022

RPI 2684

Arquivamento - Art. 17 §2° da LPI

#11.11

Prioridade Interna do BR102021023989-1 de 29/11/2021.

01/04/2022

RPI 2661

Pedido de patente depositado

#2.1

03/30/2021

RPI 2621

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

02/23/2021

RPI 2616

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

01/12/2021

RPI 2610

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200152343' em 03/12/2020 16:51 (WB)

12/15/2020

RPI 2606

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