Publicação do pedido de patente
#3.1
05/30/2023
RPI 2734
Application data
Number
102021023061Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 05/30/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 05/30/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
C. L. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
A. N. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PIA E PRODUTO RESULTANTE.Trata-se de um processo de fabricação de pia do tipo de laminado formada por etapas, como etapa (T1), (T2), (T3), e (T4), sendo que na etapa montagem (T3) é apresentado etapas suplementares (T3a), (T3b), (T3c) e (T3d) que proporcionam a montagem de laminado (12a), quadro de aço (12b) e cuba (12c) na base de sustentação (11), esta formada por placa cimentícia confeccionada a partir de Celulose Reforçada com Fibras Sintéticas - CRFS ? que compreende um compósito com fibras de reforço confeccionadas em polímero, aço ou outro material, afim de compor uma pia de laminado (12) como produto resultante, bem como dita placa cimentícia pode ser aplicada nas etapas correspondentes a segunda versão do processo de fabricação, compondo um segundo produto resultante compreendido por uma pia de aço inox (13).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
05/30/2023
RPI 2734
#2.1
01/18/2022
RPI 2663
#2.10
Número de Protocolo '870210106060' em 17/11/2021 13:32 (WB)
11/30/2021
RPI 2656
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