Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
12/17/2024
RPI 2815
Application data
Number
102021018751Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/21/2021 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
KARL WÖRWAG LACK- UND FARBENFABRIK GMBH & CO. KG
DE
Inventors
D. M. (pessoa física)
DE
H. W. (pessoa física)
DE
J. E. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Abstract
MÉTODO PARA APLICAR UM FILME ADESIVO A UM COMPONENTE E FERRAMENTA ADEQUADA PARA O MESMO. A presente invenção refere-se a um método para aplicar um filme adesivo a um componente que compreende as seguintes etapas de fornecer um componente (170), fornecer um filme adesivo (160) que compreende uma camada adesiva, aplicar o filme adesivo (160) a uma superfície do componente (170). Para aplicar o filme adesivo (160), este é posicionado entre a superfície do componente (170) e uma membrana elástica (120). A membrana elástica (120) é transferida pelo menos em certas regiões para um estado curvo com um lado convexo e um lado côncavo e é colocada em contato com a superfície do componente (170) com o lado convexo primeiro, de modo que a camada adesiva do filme adesivo (160) seja pressionada na superfície do componente (170) de forma que pegue a área total pela membrana elástica (120). A camada adesiva do filme adesivo (160) é pressionada na superfície do componente (170) de forma que pegue a área total por uma pressão negativa sendo aplicada a este lado da membrana elástica (120) que está voltada para o filme adesivo (160). Para estabilizar o componente (170) contra a deformação provocada por esta pressão negativa, a membrana elástica (120) juntamente com o filme adesivo (160) é empurrada contra a superfície do componente (170) com o auxílio de um meio de êmbolo (200). A invenção compreende adicionalmente uma ferramenta correspondente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
12/17/2024
RPI 2815
#11.1
10/01/2024
RPI 2804
#3.1
04/04/2023
RPI 2726
#2.1
11/23/2021
RPI 2655
#2.10
Número de Protocolo '870210086851' em 21/09/2021 12:00 (WB)
10/05/2021
RPI 2648
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