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Official data from INPI

PROTEÇÃO DE LÂMINA PARA MICRÓTOMO COM DISPOSITIVO DE ALINHAMENTO DE LÂMINA INTEGRADA

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102021017706

Type

Invention Patent

Filing

09/06/2021

Publication

07/26/2022

Applicants and inventors

Applicants

SAKURA FINETEK U.S.A., INC.

US

Inventors

L. D. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Abstract

PROTEÇÃO DE LÂMINA PARA MICRÓTOMO COM DISPOSITIVO DE ALINHAMENTO DE LÂMINA INTEGRADA.A presente invenção refere-se a uma proteção de lâmina para micrótomo incluindo um primeiro braço, operado para ser acoplado a um primeiro lado de um mecanismo de corte de um micrótomo; um segundo braço, operado para ser acoplado a um segundo lado de um mecanismo de corte; um elemento de suporte lateral disposto entre o primeiro braço e o segundo braço; e uma extensão acoplada ao elemento de suporte lateral e que opera para se estender a partir daí para engatar uma lâmina posicionada na partição de lâmina. Um micrótomo incluindo uma proteção de lâmina, e um método incluindo adisposição de uma lâmina em uma partição de lâmina de um bloco de lâmina de um micrótomo; o engate da lâmina com uma extensão acoplada a uma proteção de lâmina que é acoplada ao bloco de lâmina; e a movimentação da lâmina com a extensão.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2844 de 08-07-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

11/04/2025

RPI 2861

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

07/08/2025

RPI 2844

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/26/2022

RPI 2690

Pedido de patente depositado

#2.1

11/09/2021

RPI 2653

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210082495' em 06/09/2021 18:12 (WB)

09/21/2021

RPI 2646

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