Publicação do pedido de patente
#3.1
02/07/2023
RPI 2718
Application data
Number
102021014806Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 02/07/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
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Applicants
U. G. (pessoa física)
MG, BR
Inventors
D. M. (pessoa física)
BR
R. M. (pessoa física)
BR
T. S. (pessoa física)
BR
T. G. (pessoa física)
BR
V. C. (pessoa física)
BR
Abstract
PROCESSO PARA RECUPERAÇÃO DE COBRE E OURO A PARTIR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO.A presente tecnologia trata de um processo para recuperação de cobre e ouro de alta pureza a partir de placas de circuito impresso (PCI). A matéria-prima para a rota desenvolvida é obtida a partir do desmantelamento manual de PCI, em que é realizada a seleção de pinos conectores. A separação e a utilização dessa matéria-prima garantem à rota um menor número e menor complexidade das etapas de processamento, menor investimento de capital, maior potencial de reciclagem de outros materiais constituintes dos resíduos de equipamentos elétricos e eletrônicos (REEE), maior eficiência dos processos praticados e menor custo operacional em comparação com as rotas atualmente descritas no estado da técnica. A rota da presente tecnologia garante recuperação de cobre superior a 95% com pureza maior que 99%, e recuperação de ouro, também superior a 95%, com índice com índice de pureza desse metal maior que 90%.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
02/07/2023
RPI 2718
#2.1
10/05/2021
RPI 2648
#2.10
Número de Protocolo '870210068338' em 27/07/2021 17:38 (WB)
08/10/2021
RPI 2640
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