Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
05/19/2026
RPI 2889
Application data
Number
102021012960Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/19/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
E. P. (pessoa física)
RS, BR
Inventors
E. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PROCESSO PARA NIVELAMENTO DE GUIAS LINEARES O seguinte resumo para invenção se refere à descrição de um processo para nivelamento de guias lineares, conseguido por intermédio de resina epóxi, de modo a reduzir os custos e tempo de processo de usinagem, mantendo a perfeição do alinhamento. É feita à base feita em resina epóxi (1), sendo que dita base em resina (1) são fixados a guia linear (2) e a cremalheira (3) com subsequente nivelamento de ambos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
05/19/2026
RPI 2889
#3.1
01/10/2023
RPI 2714
#2.1
10/13/2021
RPI 2649
#2.10
Número de Protocolo '870210058978' em 29/06/2021 21:14 (WB)
07/13/2021
RPI 2636
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