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PLATAFORMA PARA SUPORTE, MONTAGEM, ENCAPSULAMENTO E INTEGRAÇÃO DE SENSORES E BIOSENSORES, PROCESSO E USOS

PublicadaInvention Patent

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Application data

Number

102021012291

Type

Invention Patent

Filing

06/21/2021

Publication

12/27/2022

View on INPI

Progress at the INPI

Filing06/21/21
Publication12/27/22
Examination
Allowance
Grant
In force

The application was published in the RPI gazette on 12/27/2022 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

Latest action published by the INPI: 12/27/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

MEDICONCHIP DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO LTDA

MG, BR

U. G. (pessoa física)

MG, BR

Inventors

F. F. (pessoa física)

J. N. (pessoa física)

M. P. (pessoa física)

T. S. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B01L 3/00 G01N 27/414 H01R 4/04 H05K 3/32

Abstract

PLATAFORMA PARA SUPORTE, MONTAGEM, ENCAPSULAMENTO E INTEGRAÇÃO DE SENSORES E BIOSENSORES, PROCESSO E USOS. Esta invenção é relacionada a uma plataforma e tecnologia universal para suporte, montagem e encapsulamento de sensores (SME), utilizando a técnica de montagem em pastilha invertida, ou flipchip, e a técnica de montagem flipchip com Adesivos Condutores Anisotrópicos (ACA). Esta plataforma e tecnologia universal permitem que contatos, eletrodos e outros elementos ativos ou passivos importantes para o funcionamento do sensor sejam integrados no suporte e no encapsulamento. Esta plataforma e tecnologia universal se aplicam a quaisquer sensores, tais como, sensores de pressão, umidade, acelerômetros, giroscópios, etc., mas com destaque ao uso em biosensores. Tal invenção está direcionada à área de encapsulamento e montagem de semicondutores.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/27/2022

RPI 2712

Pedido de patente depositado

#2.1

10/13/2021

RPI 2649

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

08/17/2021

RPI 2641

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210055841' em 21/06/2021 17:33 (WB)

06/29/2021

RPI 2634

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