Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 25/05/2021, observadas as condições legais
07/12/2022
RPI 2688
Application data
Number
102021010133Type
Filing
Publication
The patent was granted on 07/12/2022 and is in force until 05/25/2041. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/25/2041
Latest action published by the INPI: 07/12/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventors
D. S. (pessoa física)
JP
H. S. (pessoa física)
JP
H. O. (pessoa física)
JP
T. H. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2020-100616 · 06/10/2020
Abstract
MÉTODO PARA FORMAR UM SUBSTRATO DE ELETRODO DE SALIÊNCIA. Um método inclui as etapas de: aplicar um primeiro fundente (16) em um eletrodo (14) provido em um substrato (10) e colocar um material de solda (18A, 18B) no eletrodo (14); aquecer o substrato (10) para formar uma saliência de solda (20) no eletrodo (14); deformar a saliência de solda (20) para prover uma superfície plana (20a) ou uma porção ou uma porção rebaixada (20b) na saliência de solda (20); aplicar um segundo fundente (22) à saliência de solda (20); colocar um material de núcleo (24) na saliência de solda (20), o material de núcleo (24) incluindo uma porção de núcleo (24a) e uma camada de solda (24c) que cobre uma superfície da porção de núcleo (24a); e aquecer o substrato (10) para juntar o material de núcleo (24) ao eletrodo (14) pela saliência de solda (20) e a camada de solda (24c).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 25/05/2021, observadas as condições legais
07/12/2022
RPI 2688
#9.1
05/03/2022
RPI 2678
#7.1
01/11/2022
RPI 2662
#3.2
09/14/2021
RPI 2645
#2.1
08/31/2021
RPI 2643
Admitido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870210053748, de 15/06/2021, haja vista que atende ao disposto nos art. 3º e art. 4º da Resolução INPI PR nº 404, de 21/12/2020, publicada na RPI nº 2608, de 29/12/2020.
07/13/2021
RPI 2636
07/06/2021
RPI 2635
#2.10
Número de Protocolo '870210047273' em 25/05/2021 16:53 (WB)
06/08/2021
RPI 2631
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