Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 21/05/2021, observadas as condições legais
08/27/2024
RPI 2799
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Official data from INPI
SISTEMA DE JUSTAPOSIÇÃO DE MÓDULOS PARA FORMAÇÃO DE ESTRUTURAS
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102021009953Type
Invention Patent
Filing
05/21/2021
Publication
12/06/2022
Progress at the INPI
- Filing05/21/21
- Publication12/06/22
- Examination
- Allowance07/02/24
- Grant08/27/24
- In force05/21/41
The patent was granted on 08/27/2024 and is in force until 05/21/2041. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/21/2041
Latest action published by the INPI: 08/27/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
M. C. (pessoa física)
ES, BR
Inventors
M. C. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
SISTEMA DE JUSTAPOSIÇÃO DE MÓDULOS PARA FORMAÇÃO DE ESTRUTURAS. Refere-se o presente pedido de patente de invenção a um sistema (1) de justaposição de módulos (2A), (2B) e (2C) para formação de estruturas (C) diversas, cujo diferencial é compreender módulos com encaixes que propiciam a montagem de estruturas (C) diversas, em tempo bem menores que os métodos convencionais. Em tempo, os módulos (2A), (2B) e (2C) são compreendidos por adaptações que facilitam a instalação da parte hidráulica e elétrica. Sendo assim, o presente invento objetiva propor ao mercado um sistema (1) de justaposição, capaz de ser montado em até cinco horas, reduzindo extremamente custos com mão de obra especializada, assim como o tempo de obra. A presente invenção tem o seu campo tecnológico voltado a construção civil, mais precisamente para a construção modular e similares.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
07/02/2024
RPI 2791
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/06/2022
RPI 2709
Alteração de sede deferida
#25.7
11/09/2021
RPI 2653
Pedido de patente depositado
#2.1
07/20/2021
RPI 2637
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210046327' em 21/05/2021 17:15 (WB)
06/01/2021
RPI 2630
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