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Official data from INPI

CAMADA DE SEPARAÇÃO COMPÓSITA

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102021006326

Type

Invention Patent

Filing

03/31/2021

Publication

03/03/2022

Progress at the INPI

  1. Filing03/31/21
  2. Publication03/03/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 02/10/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

PROLOGIUM HOLDING INC.

KY

PROLOGIUM TECHNOLOGY CO., LTD.

CN

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Inventors

S. Y. (pessoa física)

CN

Technical data

Priority claims

CN

109112320 · 04/13/2020

Abstract

CAMADA DE SEPARAÇÃO COMPÓSITA.A invenção fornece uma camada de separação compósita, que é composta por um corpo de separação e uma camada de reforço estrutural disposta em um lado do corpo de separação. O corpo de separação é condutor de íons e sem orifícios, portanto, nenhum curto-circuito suave seria ocorrido. Além disso, pela camada de reforço estrutural, a resistência mecânica de toda a camada de separação é aumentada. Portanto, quando o corpo de separação é sujeito a impacto ou compressão para deformar, o contato entre as camadas de eletrodo positivo e negativo é evitado na presença da camada de reforço estrutural. A espessura da camada de separação total pode ser significativamente reduzida a partir desta disposição do corpo de separação e da camada de reforço estrutural.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

8.8

Anulada a publicação código 8.6 na RPI nº 2873 de 27/01/2026 por ter sido indevida.

02/10/2026

RPI 2875

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

01/27/2026

RPI 2873

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/03/2022

RPI 2669

Pedido de patente depositado

#2.1

06/15/2021

RPI 2632

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210030344' em 31/03/2021 21:05 (WB)

04/20/2021

RPI 2624

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