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Official data from INPI

MÉTODO DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO E DISPOSITIVO DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Invention Patent MÉTODO DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO E DISPOSITIVO DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO — IPC B22D 17/20
Invention Patent MÉTODO DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO E DISPOSITIVO DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO — IPC B22D 17/20. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102021000016

Type

Invention Patent

Filing

01/04/2021

Publication

09/08/2021

Progress at the INPI

  1. Filing01/04/21
  2. Publication09/08/21
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 06/04/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

T. K. (pessoa física)

JP

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Inventors

J. A. (pessoa física)

JP

Y. M. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

2020-031294 · 02/27/2020

Abstract

MÉTODO DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO E DISPOSITIVO DE FUNDIÇÃO SOB PRESSÃO. Um método de fundição sob pressão inclui uma etapa de fornecimento de metal fundido (M) a uma luva de êmbolo (30) e uma etapa de avançar um êmbolo (40) na luva de êmbolo (30), para injetar o metal fundido (M) em matrizes (10, 20). Na etapa de injetar o metal fundido (M) nas matrizes (10, 20), o êmbolo (40) é retraído uma vez antes de ser avançado e o êmbolo (40) é mantido acelerado até que o êmbolo (40) atinja uma velocidade máxima alvo quando o êmbolo (40) retraído for avançado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2771 de 15-02-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

06/04/2024

RPI 2787

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

02/15/2024

RPI 2771

Parecer de pré-exame

#6.23

02/06/2024

RPI 2770

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/08/2021

RPI 2644

Pedido de patente depositado

#2.1

05/25/2021

RPI 2629

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

04/06/2021

RPI 2622

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210000234' em 04/01/2021 12:33 (WB)

01/12/2021

RPI 2610

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