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Official data from INPI

EMBALAGEM

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102020026603

Type

Invention Patent

Filing

12/23/2020

Publication

07/05/2022

Progress at the INPI

  1. Filing12/23/20
  2. Publication07/05/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 02/04/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

J. F. (pessoa física)

SC, BR

Inventors

J. F. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

EMBALAGEM. É descrita uma embalagem que, na sua forma planificada, compreende um corpo plano retangular formando por nove quadrantes definidos por duas linhas de dobra longitudinais intervaladas (L1 e L2) e duas linhas de dobra transversais intervaladas (L3 e L4), sendo os três quadrantes centrais (Qct) de maior medida de comprimento longitudinal em relação aos demais quadrantes de canto (Qc) e intermediário (Qi), apresentando uma aba (20) a partir da borda externa dos quadrantes centrais (Qct) extremos alinhada com as linhas de dobra L3 e L4 e abas (30) e (30') que se projetam a partir da borda externa do quadrante intermediário (Qi) em alinhamento com linhas de dobra L1 e L2.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2806 de 15-10-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

02/04/2025

RPI 2822

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

10/15/2024

RPI 2806

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/05/2022

RPI 2687

Pedido de patente depositado

#2.1

03/23/2021

RPI 2620

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200161011' em 23/12/2020 16:32 (WB)

01/05/2021

RPI 2609

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