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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO COM FIBRA DE JUTA E POLIÉSTER, COMPÓSITO, PROCESSO E USO

IndeferidaInvention Patent

Application data

Number

102020025971

Type

Invention Patent

Filing

12/18/2020

Publication

06/28/2022

Progress at the INPI

Under appeal
  1. Filing12/18/20
  2. Publication06/28/22
  3. Examination
  4. Refused08/27/24
  5. Grant
  6. In force

The application was refused by the INPI on 08/27/2024. The invention was never patented.

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Latest action published by the INPI: 08/27/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

INSTITUTO MILITAR DE ENGENHARIA

RJ, BR

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Inventors

A. P. (pessoa física)

BR

S. M. (pessoa física)

BR

W. P. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

COMPOSIÇÃO COM FIBRA DE JUTA E POLIÉSTER, COMPÓSITO, PROCESSO E USO. A presente invenção descreve um material compósito formado por uma matriz de resina poliéster reforçada com fibras de juta funcionalizadas com óxido de grafeno (GO). As características deste material composto, tecnicamente conhecido como um compósito são tais que o tornam tão resistente e economicamente vantajoso para utilização em blindagens balísticas multicamadas visando proteção contra disparos de fuzil com munição de alta velocidade. Este compósito permite substituir ou formar híbridos com materiais sintéticos, os quais são mais custosos e densos, e atualmente empregados nas Forças Armadas em todo o mundo. A presente invenção revela também o processo de produção do material, assim como mostra sua importância e potencial como aplicações em proteção balística individual.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento

#9.2

08/27/2024

RPI 2799

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

05/14/2024

RPI 2784

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/28/2022

RPI 2686

Pedido de patente depositado

#2.1

03/16/2021

RPI 2619

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200158500' em 18/12/2020 09:37 (WB)

12/29/2020

RPI 2608

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