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Official data from INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE GESSO ACARTONADO A PARTIR DA RECICLAGEM DO RESÍDUO DE GESSO SEM O PROCESSO DE CALCINAÇÃO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102020025966

Type

Invention Patent

Filing

12/18/2020

Publication

06/28/2022

Progress at the INPI

  1. Filing12/18/20
  2. Publication06/28/22
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/18/2020 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/12/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

U. P. (pessoa física)

PB, BR

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Inventors

A. L. (pessoa física)

BR

M. F. (pessoa física)

BR

R. D. (pessoa física)

BR

R. C. (pessoa física)

BR

S. T. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE GESSO ACARTONADO A PARTIR DA RECICLAGEM DO RESÍDUO DE GESSO SEM O PROCESSO DE CALCINAÇÃO. A presente invenção refere-se a um processo de produção de placas de gesso acartonado, a partir do aproveitamento de resíduos de gesso não calcinados, proporcionando um menor consumo energético durante a sua produção, menor custo final do produto e maior acessibilidade para indústrias de gesso dos mais diversos portes. A dita placa acartonada confeccionada com resíduo de gesso não calcinado é constituída por duas folhas de papel kraft que são separadas pela pasta de resíduo de gesso e foram comparadas a pasta de gesso comercial. O processo de reaproveitamento do insumo ocorre a partir da coleta do resíduo, cominuição adequada para viabilizar a moagem em moinho de discos visando a obtenção de granulometria menor que 8µm. Tal método auxiliou na determinação da razão a/g (0,80) para confecção das placas que tiveram como variáveis: espessura de 9,5 e 15,0 mm, pressão na moldagem de 0 e 70kg, e temperatura de cura à 25°C e 50°C.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

O pedido de exame para esse pedido, de acordo com o art. 33 da LPI, possuía prazo para ser requerido até 18/12/2023. Na RPI 2764 de 26/12/2023 foi publicado o despacho 11.1 de arquivamento de acordo com o art. 33 da LPI. O pagamento da solicitação de desarquivamento e do pedido de exame, de acordo com o parágrafo único do art. 33 da LPI, art. 4º da Portaria INPI/PR n° 302 de 12/08/2020 e caput do despacho 11.1 publicado na RPI, possuía prazo para ser requerida até 26/02/2024. Em 26/02/2024 foi pago tempestivamente o pedido de desarquivamento, mas não consta até o momento nenhum pedido de exame para o pedido. Dessa forma considera-se o pedido de exame intempestivo e inexistente, sendo que o cumprimento da exigência estipulada no caput da publicação do despacho 11.1 na RPI não foi atendida. Observa-se que não constam esclarecimentos ou pedidos de devolução de prazo apresentados até o momento.

03/12/2024

RPI 2775

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

12/26/2023

RPI 2764

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/28/2022

RPI 2686

Pedido de patente depositado

#2.1

03/09/2021

RPI 2618

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200158480' em 18/12/2020 09:03 (WB)

12/29/2020

RPI 2608

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