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Official data from INPI

MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE ARTIGO MOLDADO COM RESINA E REFORÇADO COM FIBRA E DISPOSITIVO DE FABRICAÇÃO DO MESMO

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102020025587

Type

Invention Patent

Filing

12/15/2020

Publication

07/27/2021

Progress at the INPI

  1. Filing12/15/20
  2. Publication07/27/21
  3. Examination
  4. Allowance05/14/24
  5. Grant07/02/24
  6. In force12/15/40

The patent was granted on 07/02/2024 and is in force until 12/15/2040. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:12/15/2040

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Latest action published by the INPI: 07/02/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

T. K. (pessoa física)

JP

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Inventors

K. H. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2020-007382 · 01/21/2020

Abstract

MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE ARTIGO MOLDADO COM RESINA E REFORÇADO COM FIBRA E DISPOSITIVO DE FABRICAÇÃO DO MESMO.A presente invenção refere-se a um método de fabricação de um artigo moldado com resina e reforçado com fibra capaz de distribuir a pressão sem concentração nas proximidades da entrada de resina e impedir, assim, a deformação de uma pré-forma, e tal dispositivo de fabricação do mesmo. O método abaixa um núcleo inferior (13) como um núcleo móvel em um molde inferior (primeiro molde) (11) (para longe de uma pré-forma (2)) para deixar a resina 3 fluir na direção do molde inferior (primeiro molde) (11). Isso distribui a pressão concentrada nas proximidades da entrada de resina (14) e impede a deformação da préforma (2).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 15/12/2020, observadas as condições legais

07/02/2024

RPI 2791

Deferimento

#9.1

05/14/2024

RPI 2784

Parecer de pré-exame

#6.23

09/12/2023

RPI 2749

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/27/2021

RPI 2638

Pedido de patente depositado

#2.1

04/27/2021

RPI 2625

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200157077' em 15/12/2020 10:31 (WB)

12/29/2020

RPI 2608

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