Invention Patent MATERIAL DE AJUSTE DE SUPERFÍCIE DE CONTATO PARA ELETRÓLITOS SÓLIDOS E SISTEMA DE ELETRÓLITO COMPOSTO DO MESMO de PROLOGIUM HOLDING INC. — IPC H01M 10/052. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The patent was granted on 12/26/2023 and is in force until 10/21/2040. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:10/21/2040
Latest action published by the INPI: 12/26/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
MATERIAL DE AJUSTE DE SUPERFÍCIE DE CONTATO PARA ELETRÓLITOS SÓLIDOS E SISTEMA DE ELETRÓLITOCOMPOSTO DO MESMO. Trata-se de um material de ajuste de superfície de con-tato para eletrólitos sólidos e seu sistema de eletrólito compósito do mesmo. O material de ajuste da superfície de contato é composto principalmente de um material de base de polímero, que é capaz de permitir que os íons metálicos se movam dentro do material, e um aditivo, que é capaz de dissociar os sais metálicos e é servido como um plastificante. O material de ajuste da superfície de contato é aplicado a uma superfície dos eletrólitos sólidos para construir um modo de transmissão frente a frente. Portanto, os problemas das altas re-sistências causados pelo contato direto dos eletrólitos sólidos são eliminados.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 21/10/2020, observadas as condições legais
12/26/2023
RPI 2764
Deferimento
#9.1
11/21/2023
RPI 2759
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
07/25/2023
RPI 2742
28.30
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870230017211, de 28/02/2023, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria INPI PR nº 78, de 16/12/22, publicada na RPI 2712, de 27/12/22.
05/09/2023
RPI 2731
28.10.32
Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo nº 870230017211, de 28/02/2023
05/02/2023
RPI 2730
Publicação do pedido de patente
#3.1
07/13/2021
RPI 2636
Pedido de patente depositado
#2.1
01/26/2021
RPI 2612
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870200133014' em 21/10/2020 19:55 (WB)
