Invention Patent DISPOSITIVO DE MOLDAGEM POR COMPRESSÃO de LEONARDO S.P.A. — IPC B29C 43/02. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The patent was granted on 01/07/2025 and is in force until 08/31/2040. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:08/31/2040
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DISPOSITIVO DE MOLDAGEM POR COMPRESSÃO. Um dispositivo de moldagem por compressão (1) configurado para a produção de uma peça (2, 2', 2'', 2''') em material compósito a partir de uma chapa (3) em compósito com uma matriz termoplástica é descrito; o dispositivo (1) compreende: uma estrutura de suporte fixa (9); um semimolde superior (10) provida com uma primeira superfície contornada (11) correspondente ao perfil de uma superfície superior (4) da peça (2, 2', 2'', 2''') a ser produzida; um semimolde inferior (12) provida com uma segunda superfície contornada (13) correspondente ao perfil de uma superfície inferior (5) da peça (2, 2', 2'', 2''') a ser produzida; meios de retenção (15) transportados pela estrutura de suporte (9) e configurados para reter a chapa (3) em uma posição disposta entre os semimoldes (10, 12); e meios de movimentação para mover pelo menos uma dos semimoldes (10, 12) a favor e contra a chapa (3); os meios de retenção (15) compreendem dois ou mais pegadores liberáveis (16) que pegam por atrito distintas porções da borda periférica (18) da chapa (3) e configurados para completamente liberar ou permitir a completa liberação da própria chapa (3) quando essa for comprimida entre os semimoldes (10, 12) durante moldagem.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 31/08/2020, observadas as condições legais
01/07/2025
RPI 2818
Deferimento
#9.1
11/12/2024
RPI 2810
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
09/10/2024
RPI 2801
Parecer de pré-exame
#6.23
10/03/2023
RPI 2752
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/30/2021
RPI 2621
Pedido de patente depositado
#2.1
12/22/2020
RPI 2607
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870200110656' em 31/08/2020 18:11 (WB)
