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Official data from INPI

SISTEMA DE LIGAÇÕES PARA EDIFÍCIOS MODULARES DE MÚLTIPLOS ANDARES

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102020012052

Type

Invention Patent

Filing

06/15/2020

Publication

12/28/2021

Progress at the INPI

  1. Filing06/15/20
  2. Publication12/28/21
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/17/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

V. G. (pessoa física)

RJ, BR

Inventors

V. G. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

SISTEMA DE LIGAÇÕES PARA EDIFÍCIOS MODULARES DE MÚLTIPLOS ANDARES. O presente pedido de patente de Privilégio de Invenção, é caracterizado essencialmente por um sistema modular de uso versátil, com instalação facilitada, bem como seus componentes de ligação, capaz de estruturar edifícios de múltiplos andares, cuja função consiste em um sistema de ligações metálicas para edifícios modulares de múltiplos andares, é composto por: vigas principais (1), vigas transversais (2), vigas de piso (3), vigas auxiliares (4), viga secundária (5), ligação rígida (6), viga transversal principal (7), chapas soldadas nas extremidades (8), colunas internas (9), colunas externas (10), extensões (11), chapas de extremidade (12), chapas de calço (13) e vigotas (14); se trata de um módulo volumétrico, de estrutura independente formado por um sistema de piso (3) e um sistema de cobertura; o sistema do painel de piso (3) é formado por duas vigas principais (1) na maior dimensão da estrutura; perpendicularmente, são conectadas a esses elementos duas vigas transversais (2) que irão estabilizar o pórtico; ao longo das vigas principais (1), serão conectadas vigas secundárias (5) que formarão o apoio do sistema de piso escolhido (3).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2738 de 27-06-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/17/2023

RPI 2754

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

06/27/2023

RPI 2738

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/28/2021

RPI 2660

Pedido de patente depositado

#2.1

09/15/2020

RPI 2593

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200074540' em 15/06/2020 19:16 (WB)

06/23/2020

RPI 2581

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