Indeferimento
#9.2
06/02/2026
RPI 2891
Application data
Number
102020005431Type
Filing
Publication
The application was refused by the INPI on 06/02/2026. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/02/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
UNIPAR -UNIVERSIDADE PARANAENSE
PR, BR
Inventors
A. L. (pessoa física)
BR
C. A. (pessoa física)
BR
G. C. (pessoa física)
BR
L. A. (pessoa física)
BR
N. C. (pessoa física)
BR
Z. G. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
CREME EM BASE NÃO-IÔNICA DE AGARICUS BLAZEI PARA USO EM FERIDAS CUTÂNEAS. O Agaricus subrufescens Peck (Agaricus blazei Murrill ss Heinemann; Agaricus brasiliensis Wasser et al.) é nativo do Brasil e tem sido estudado devido à diversascaracterísticas como ação antitumoral, imunomoduladora, antimutagênica e fotoprotetora, antioxidante e antiinflamatória. Sua utilização como possibilidade terapêutica para a cicatrização de feridas ainda não foi descrita, representando uma alternativa clínica. O colágeno é o principal componente da matriz extracelular dos tecidos. Desta forma, o tecido cicatricial é resultado da interação entre sua síntese, fixação e degradação. Através de um estudo experimental verificou-se a positiva influência do creme não iônico de Agaricus blazei na fibroplasia e colagenização cutâneas. O produto foi desenvolvido através da preparação de uma base não-iônica e incorporação do extrato do fungo em uma concentração de 5%, posteriormente acondicionado em bisnagas estéreis de 30g, mantidas sob refrigeração. Os resultados encontrados refletem a importância considerável e possibilidade terapêutica da utilização do produto em feridas que acometem extensas áreas, com grande perda de tegumento e com prejuízo naviabilidade tecidual, como ferimentos descolantes em membros, amputações de membros e dedos, contusões, lacerações, esmagamentos com exposição de tecidos nobres e queimaduras extensas e profundas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
06/02/2026
RPI 2891
#7.1
12/23/2025
RPI 2868
#3.1
09/28/2021
RPI 2647
#2.1
06/23/2020
RPI 2581
#2.10
Número de Protocolo '870200036277' em 18/03/2020 17:47 (WB)
03/31/2020
RPI 2569
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