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Official data from INPI

SISTEMA CONSTRUTIVO DE OSSUÁRIO COM CHAPAS DOBRADAS E PERFURADAS

IndeferidaInvention Patent

Application data

Invention Patent SISTEMA CONSTRUTIVO DE OSSUÁRIO COM CHAPAS DOBRADAS E PERFURADAS — IPC E04H 13/00
Invention Patent SISTEMA CONSTRUTIVO DE OSSUÁRIO COM CHAPAS DOBRADAS E PERFURADAS — IPC E04H 13/00. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102020003028

Type

Invention Patent

Filing

02/13/2020

Publication

02/17/2021

Progress at the INPI

Under appeal
  1. Filing02/13/20
  2. Publication02/17/21
  3. Examination
  4. Refused11/12/24
  5. Grant
  6. In force

The application was refused by the INPI on 11/12/2024. The invention was never patented.

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Latest action published by the INPI: 11/12/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

F. B. (pessoa física)

RS, BR

Inventors

F. B. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

SISTEMA CONSTRUTIVO DE OSSUÁRIO COM CHAPASDOBRADAS E PERFURADAS. O seguinte resumo para invenção se refere aodesenvolvimento de um sistema de construção de ossuários com chapasdobradas e perfuradas, onde se cria uma colmeia de suporte para caixasplásticas, colocando-se os restos mortais (ossos) dentro das caixas eguardando-se as mesmas na estrutura de ferro ou aço, contando comuma estrutura metálica tipo armário construída a partir de cantoneiras dechapa dobrada (1 e 2), barras chatas (3) e perfis U de chapa dobrada(4), sendo que ditas cantoneiras (1 e 2), as barras chatas (3) e os perfis(4) são mantidos unidos por meio de parafusos (5, 6 e 7).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento

#9.2

11/12/2024

RPI 2810

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

06/04/2024

RPI 2787

Publicação antecipada

#3.2

02/17/2021

RPI 2615

Pedido de patente depositado

#2.1

05/19/2020

RPI 2576

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200021251' em 13/02/2020 10:53 (WB)

02/27/2020

RPI 2564

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