Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 13/01/2020, observadas as condições legais
06/25/2024
RPI 2790
Application data
Number
102020000707Type
Filing
Publication
The patent was granted on 06/25/2024 and is in force until 01/13/2040. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:01/13/2040
Latest action published by the INPI: 06/25/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
THE BOEING COMPANY
US
Inventors
G. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
16/269614 · 02/07/2019
Abstract
Uma placa de molde de compressão para aplicação em um material compósito não curado que inclui uma primeira fenda definida por e que se estende através e ao longo da placa de molde de compressão. É adicionalmente incluído um método para curar uma peça de material compósito com mudança geométrica dentro da peça. O método inclui fabricar uma peça construída a partir de material compósito não curado com uma mudança geométrica dentro do material compósito não curado, que inclui uma etapa de posicionamento de uma placa de molde de compressão em relação sobreposta ao material compósito não curado que possui uma mudança geométrica no material compósito não curado, em que a placa de molde de compressão inclui uma primeira fenda definida por e que se estende através e ao longo da placa de molde de compressão.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 13/01/2020, observadas as condições legais
06/25/2024
RPI 2790
#15.11
As Classificações Anteriores eram: B29C 33/42 , B64C 3/24 , B64C 3/00
04/16/2024
RPI 2780
#9.1
04/16/2024
RPI 2780
#6.23
08/29/2023
RPI 2747
#3.1
10/06/2020
RPI 2596
#2.1
06/09/2020
RPI 2579
#2.10
N?mero de Protocolo '870200005396' em 13/01/2020 12:33 (WB)
01/21/2020
RPI 2559
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