16.3
Ref. RPI 2759 de 21/11/2023 quanto aos desenhos.
03/12/2024
RPI 2775
Application data
Number
102019027221Type
Filing
Publication
The patent was granted on 11/21/2023 and is in force until 12/19/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/19/2039
Latest action published by the INPI: 03/12/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
LEONARDO S.P.A.
IT
Inventors
N. G. (pessoa física)
IT
S. P. (pessoa física)
IT
S. C. (pessoa física)
IT
IPC Classification
Priority claims
IT
102018000020524 · 12/20/2018
Abstract
DISPOSITIVO DE SOLDAGEM POR INDUÇÃO ELETROMAGNÉTICAPORTÁTIL, E, MÉTODO PARA UNIR FITAS DE ADERENTES EMMATERIAIS COMPÓSITOS ELETRICAMENTE CONDUTORES COMMATRIZES DE POLÍMERO POR MEIO DE UM DISPOSITIVO DESOLDAGEM Um dispositivo de soldagem portátil (1) compreendendo: umabase (3) voltada para uma superfície de trabalho (4), por sua vez projetadapara receber fitas (2) em materiais compósitos eletricamente condutores aserem unidos ou definidos por pelo menos uma fita já posicionada (2); umacabeça operacional (5) que recebe uma fita (2) por vez e móvel com relação àbase (3) ao longo de pelo menos uma primeira linha de movimento (L1)paralela à superfície de trabalho (4); um braço motorizado (6) conectando acabeça operacional (5) à base (3) e seletivamente ativável para conferirmovimentos à cabeça operacional (5); e meios de alimentação (8)seletivamente ativáveis para alimentar uma fita (2) por vez à cabeçaoperacional (5) e conectados à cabeça operacional (5); a cabeça operacional(5) compreende um rolo de posicionamento (9) que recebe uma fita (2) porvez; um rolo de pressão (10) espaçado de e alinhado com o rolo deposicionamento (9) ao longo da primeira linha de movimento (L1); e umindutor (11) interposto entre o rolo de posicionamento (9) e o rolo de pressão(10) com referência à primeira linha de movimento (L1).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Ref. RPI 2759 de 21/11/2023 quanto aos desenhos.
03/12/2024
RPI 2775
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 19/12/2019, observadas as condições legais
11/21/2023
RPI 2759
#9.1
10/10/2023
RPI 2753
#6.23
04/18/2023
RPI 2728
#3.1
07/07/2020
RPI 2583
#2.1
04/22/2020
RPI 2572
#2.10
Número de Protocolo '870190136314' em 19/12/2019 11:22 (WB)
12/31/2019
RPI 2556
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.