APARELHO PARA TRANSPORTAR E UNIR CHAPAS, MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA COMPOSTA E SISTEMA PARA PERMITIR QUE UMA CHAPA COMPOSTA SEJA COLETADA EM UMA LOCALIZAÇÃO DE APARA
Invention Patent APARELHO PARA TRANSPORTAR E UNIR CHAPAS, MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA COMPOSTA E SISTEMA PARA PERMITIR QUE UMA CHAPA COMPOSTA SEJA COLETADA EM UMA LOCALIZAÇÃO DE APARA de THE BOEING COMPANY — IPC B29C 31/08. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The patent was granted on 04/02/2024 and is in force until 12/12/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/12/2039
Latest action published by the INPI: 04/02/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
"APARELHO PARA TRANSPORTAR E UNIRCHAPAS E MÉTODO PARA O MESMO".A presente invenção refere-se a um aparelho para transportar e unir uma chapa, que compreende uma estrutura rígida, uma folhade camada superior de material de borracha flexível fixada à estrutura,e uma folha de camada inferior de material de borracha flexível perfurado possuindo aberturas. O aparelho também compreende uma folhade camada intermediária de material de mídia de fluxo disposto em umaprimeira área de câmara que é definida entre as folhas de camada superior e inferior. O aparelho compreende adicionalmente um dispositivomóvel acoplado à estrutura e disposto para abaixar a estrutura e as folhas em uma chapa composta em uma localização de apara para coletara chapa composta com uma força de sucção quando um vácuo é fornecido na primeira área de câmara para criar a força de sucção atravésdas aberturas da folha de camada inferior.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 12/12/2019, observadas as condições legais
04/02/2024
RPI 2778
Deferimento
#9.1
01/23/2024
RPI 2768
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
09/12/2023
RPI 2749
Parecer de pré-exame
#6.23
04/18/2023
RPI 2728
Publicação do pedido de patente
#3.1
10/06/2020
RPI 2596
Pedido de patente depositado
#2.1
03/17/2020
RPI 2567
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190132245' em 12/12/2019 13:31 (WB)
