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Official data from INPI

DISPOSITIVO PARA SOLDAGEM DE FIOS DIAMANTADOS

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102019025832

Type

Invention Patent

Filing

12/06/2019

Publication

06/22/2021

Progress at the INPI

  1. Filing12/06/19
  2. Publication06/22/21
  3. Examination
  4. Allowance07/08/25
  5. Grant08/12/25
  6. In force12/06/39

The patent was granted on 08/12/2025 and is in force until 12/06/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:12/06/2039

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Latest action published by the INPI: 08/12/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

U. C. (pessoa física)

SC, BR

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Inventors

F. X. (pessoa física)

BR

R. S. (pessoa física)

BR

R. K. (pessoa física)

BR

W. W. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

DISPOSITIVO PARA SOLDAGEM DE FIOS DIAMANTADOS. Devido à crescente demanda pela tecnologia fotovoltaica, a fabricação de wafers de silício através do serramento com fio diamantado tem sido amplamente utilizada na indústria pesquisada no ambiente acadêmico. O principal método utilizado é o serramento com múltiplos fios que opera em modo reciprocante. No entanto, o modo reciprocante apresenta limitações para a pesquisa e desenvolvimento do processo, fatores que podem ser superados ao se utilizar uma serra de fio diamantado em formato de loop. Para unir as pontas do fio e formar um loop, é utilizado a soldagem de topo por resistência. Porém, máquinas convencionais de soldagem de topo por resistência não são aptas a realizarem a soldagem de fios diamantados de baixo diâmetro. Desta forma, para superar as dificuldades de pesquisa do procedimento de corte de materiais duros e frágeis com fio diamantado e os obstáculos de se fabricar uma ferramenta em loop, foi desenvolvido um equipamento de soldagem de fios diamantados, que por sua vez apresentou eficiência, reprodutibilidade e baixa dependência do operador. Assim, fios diamantados com diâmetro abaixo de 500 µm podem ser soldados no equipamento, possibilitando a pesquisa e desenvolvimento da tecnologia de soldagem, bem como dos processos de corte com fio diamantado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/12/2019, observadas as condições legais

08/12/2025

RPI 2849

8.7

Em face do depositante ter efetuado a complementação para fins de requerimento de restauração dentro do prazo legal, através da petição de cumprimento de exigência nº 870250039041 de 14/05/2025, decorrente da publicação na RPI 2832 de 15/04/2025, informo que cabe ser restaurada a patente.

07/22/2025

RPI 2846

Deferimento

#9.1

07/08/2025

RPI 2844

8.5

Conforme Portaria 52/2023, o depositante deverá complementar a retribuição da 6ª anuidade, de acordo com tabela vigente (Vide parecer).

04/15/2025

RPI 2832

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

03/25/2025

RPI 2829

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/22/2021

RPI 2633

Pedido de patente depositado

#2.1

03/17/2020

RPI 2567

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190128862' em 06/12/2019 10:23 (WB)

12/17/2019

RPI 2554

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