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Official data from INPI

SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM POR ONDAS ELETROMAGNÉTICAS

ConcedidaInvention Patent

Application data

Invention Patent SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM POR ONDAS ELETROMAGNÉTICAS de MICROONDAS DESENVOLVIMENTO E TECNOLOGIAS LTDA — IPC B23K 1/06
Invention Patent SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM POR ONDAS ELETROMAGNÉTICAS de MICROONDAS DESENVOLVIMENTO E TECNOLOGIAS LTDA — IPC B23K 1/06. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102019023553

Type

Invention Patent

Filing

11/08/2019

Publication

05/25/2021

Progress at the INPI

  1. Filing11/08/19
  2. Publication05/25/21
  3. Examination
  4. Allowance07/08/25
  5. Grant03/17/26
  6. In force11/08/39

The patent was granted on 03/17/2026 and is in force until 11/08/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:11/08/2039

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Latest action published by the INPI: 03/17/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

MICROONDAS DESENVOLVIMENTO E TECNOLOGIAS LTDA

SP, BR

UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS - UNICAMP

SP, BR

Inventors

A. J. (pessoa física)

BR

J. N. (pessoa física)

BR

M. M. (pessoa física)

BR

R. S. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM. A presente invenção apresenta um sistema de soldagem em que é utilizado ondas eletromagnéticas para fornecer a energia necessária, para a realização da solda e de forma indireta, ao metal base e ao metal de adição. O metal adição é fundido e inserido em um molde de solda afim de efetuar a união de pelo menos dois corpos metálicos, ditos metais base. Adicionalmente, a presente invenção apresenta um método de soldagem, separado em etapas, para a realização da soldagem com a utilização de ondas eletromagnéticas preferencialmente implementado pelo sistema supramencionado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 08/11/2019, observadas as condições legais

03/17/2026

RPI 2880

8.5

Conforme Portaria 52/2023, o depositante deverá complementar a retribuição da 4ª anuidade, de acordo com tabela vigente, referente a guia de recolhimento 29409161959073647, uma vez que um dos depositantes do pedido de patente não se enquadra no rol de beneficiários que fazem jus à redução de retribuição disposto na resolução 251, de 02/10/2019.O depositante deverá, dentro de 60 dias contados da publicação da presente exigência:? Recolher e protocolar GRU de código. 207, referente ao cumprimento da presente exigência;? Recolher GRU de código 800, referente à complementação da 4ª anuidade em débito. O não atendimento da presente exigência ensejará o arquivamento do pedido de patente. Caso não seja possível emitir a GRU cód. 207 sem o desconto, o interessado deve fazer o pagamento com o valor reduzido e, em seguida, realizar a complementação desta referida guia, através do pagamento de uma GRU cód. 800.

07/29/2025

RPI 2847

8.7

07/22/2025

RPI 2846

Deferimento

#9.1

07/08/2025

RPI 2844

8.5

Conforme Portaria 52/2023, o depositante deverá complementar a retribuição da 6ª anuidade, de acordo com tabela vigente, referente a guia de recolhimento 29409162330115209, uma vez que um dos depositantes do pedido de patente não se enquadra no rol de beneficiários que fazem jus à redução de retribuição disposto na resolução 251, de 02/10/2019 (Vide parecer).

04/15/2025

RPI 2832

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

04/08/2025

RPI 2831

6.7

Vide Parecer

08/08/2023

RPI 2744

Transferência deferida

#25.1

06/29/2021

RPI 2634

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/25/2021

RPI 2629

Transferência em exigência

#25.3

07/21/2020

RPI 2585

Pedido de patente depositado

#2.1

02/11/2020

RPI 2562

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190114975' em 08/11/2019 15:46 (WB)

11/19/2019

RPI 2550

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