Application data
Number
102019023291Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/19/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
LAI, CHENG-HSING
TW
Inventors
L. C. (pessoa física)
TW
Abstract
ESTRUTURA BASE DO TIPO PLACA EM FLANGE. Trata-se de uma estrutura base que fornece suporte estável por meio de uma placa em flange e inclui um membro de retenção, um membro de combinação e uma placa em flange, caracterizada por o membro de combinação ser disposto sobre o membro de retenção em altura previamente determinada e se sobressai perifericamente ao longo da direção horizontal do membro de retenção, sendo a placa em flange disposta horizontalmente sobre o solo e membro de retenção atravessa a placa em flange e é retido sobre a placa em flange por meio do membro de combinação, de forma que a placa em flange forneça estabilidade para que o membro de retenção retenha pesos e cargas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2747 de 29-08-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
12/19/2023
RPI 2763
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
08/29/2023
RPI 2747
#3.1
05/18/2021
RPI 2628
#2.1
03/17/2020
RPI 2567
#2.5
02/18/2020
RPI 2563
#2.10
Número de Protocolo '870190113514' em 06/11/2019 11:34 (WB)
11/12/2019
RPI 2549
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