Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 31/10/2019, observadas as condições legais
11/25/2025
RPI 2864
Application data
Number
102019022942Type
Filing
Publication
The patent was granted on 11/25/2025 and is in force until 10/31/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:10/31/2039
Latest action published by the INPI: 11/25/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
U. P. (pessoa física)
PR, BR
Inventors
A. B. (pessoa física)
BR
R. G. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
MATERIAL FORMADO POR HIDRÓXIDO DUPLO LAMELAR DE LÍTIO/ALUMÍNIO E ÓXIDO DE FERRO MAGNÉTICO E PROCESSO DE OBTENÇÃO. Novo material formado por hidróxido duplo lamelar de lítio/alumínio e óxido de ferro magnético, aqui denominado de HDL magnético, e seu processo de obtenção, o qual apresenta vantagens por unir as propriedades de troca iônica e magnética no mesmo material, que podem ser utilizadas para inúmeras aplicações, como: catalisador ou coadjuvante em processos de adsorção, purificação de fases fluidas e liberação controlada de íons e/ou moléculas no solo ou na água, uma vez que a presença do lítio melhora as propriedades ácido-base da superfície do material e colabora para a aplicação industrial nos setores de purificação de água e gases. O material apresenta caráter ferrimagnético e é sensível a um campo magnético externo. Particularmente, a invenção refere-se a um hidróxido duplo lamelar (HDL), formado pela combinação de íons lítio e alumínio e um núcleo magnético formado por óxido de ferro magnético e íons carbonato na região interlamelar.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 31/10/2019, observadas as condições legais
11/25/2025
RPI 2864
#9.1
10/07/2025
RPI 2857
#3.1
05/11/2021
RPI 2627
#2.1
02/18/2020
RPI 2563
#2.10
Número de Protocolo '870190111376' em 31/10/2019 17:33 (WB)
11/12/2019
RPI 2549
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