Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/10/2019, observadas as condições legais
08/27/2024
RPI 2799
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Official data from INPI
DISPOSITIVO DE MONTAGEM E MONTAGEM DE DISPOSITIVO DE MOLDAGEM
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102019022568Type
Invention Patent
Filing
10/28/2019
Publication
11/10/2020
Progress at the INPI
- Filing10/28/19
- Publication11/10/20
- Examination
- Allowance06/11/24
- Grant08/27/24
- In force10/28/39
The patent was granted on 08/27/2024 and is in force until 10/28/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:10/28/2039
Latest action published by the INPI: 08/27/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
ELKEM SILICONES USA CORP.
US
Inventors
L. B. (pessoa física)
US
N. M. (pessoa física)
US
T. J. (pessoa física)
US
T. L. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
62/843,128 · 05/03/2019
Abstract
A presente invenção se refere a uma montagem de dispositivo útil para a produção de produtos de borracha de silicone moldados a partir de composições de borracha de silicone líquido ("LSR") por meio de moldagem por injeção.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
06/11/2024
RPI 2788
6.7
01/30/2024
RPI 2769
15.10
Pedido renumerado devido a mudança de natureza de BR202019022568-3 para BR102019022568-8.
01/09/2024
RPI 2766
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
09/26/2023
RPI 2751
Publicação do pedido de patente
#3.1
11/10/2020
RPI 2601
Pedido de patente depositado
#2.1
03/31/2020
RPI 2569
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
02/04/2020
RPI 2561
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190109571' em 28/10/2019 16:38 (WB)
11/05/2019
RPI 2548
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