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Official data from INPI

FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR, E MÉTODO DE FORMAÇÃO DE UMA FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR

ArquivadaInvention Patent

Application data

Invention Patent FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR, E MÉTODO DE FORMAÇÃO DE UMA FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR de TAJ TECH LLC — IPC B32B 27/12
Invention Patent FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR, E MÉTODO DE FORMAÇÃO DE UMA FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR de TAJ TECH LLC — IPC B32B 27/12. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102019016375

Type

Invention Patent

Filing

08/07/2019

Publication

03/03/2020

Progress at the INPI

  1. Filing08/07/19
  2. Publication03/03/20
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 08/15/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

TAJ TECH LLC

US

Inventors

T. I. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

US16/057,391 · 08/07/2018

Abstract

FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR, E MÉTODO DE FORMAÇÃO DE UMA FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR Em uma realização, uma fita imprimível termicamente, selável por calor inclui um revestimento termoplástico extrudado tendo uma superfície imprimível lisa em um primeiro lado, e uma camada de polímero de vedação por calor extrudado disposta em um segundo lado do revestimento termoplástico extrudado, oposto ao primeiro lado. O revestimento termoplástico extrudado é ligado à camada de polímero de vedação por calor para formar a fita imprimível termicamente, selável por calor. Em outra realização, a um método de formação de a fita imprimível termicamente, selável por calor inclui a provisão de uma camada de suporte tendo uma estrutura aberta configurada para suportar um revestimento extrudado, aplicação de um revestimento de poliuretano em um primeiro lado da camada de suporte e a espaços abertos da estrutura aberta para formar uma superfície superior, e extrudar um polímero selável por calor em um segundo lado da camada de suporte oposto ao primeiro lado e aos espaços abertos da estrutura aberta. O revestimento de poliuretano se liga ao polímero selável por calor dentro da estrutura aberta da camada de suporte.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

08/15/2023

RPI 2745

Parecer de pré-exame

#6.23

04/04/2023

RPI 2726

Desarquivamento

#4.3

01/24/2023

RPI 2716

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

11/16/2022

RPI 2706

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/03/2020

RPI 2565

Pedido de patente depositado

#2.1

12/17/2019

RPI 2554

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190076195' em 07/08/2019 16:46 (WB)

08/13/2019

RPI 2536

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