Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/15/2023
RPI 2745
Application data
Number
102019016375Type
Filing
Publication
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
TAJ TECH LLC
US
Inventors
T. I. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
US16/057,391 · 08/07/2018
Abstract
FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR, E MÉTODO DE FORMAÇÃO DE UMA FITA IMPRIMÍVEL TERMICAMENTE, SELÁVEL POR CALOR Em uma realização, uma fita imprimível termicamente, selável por calor inclui um revestimento termoplástico extrudado tendo uma superfície imprimível lisa em um primeiro lado, e uma camada de polímero de vedação por calor extrudado disposta em um segundo lado do revestimento termoplástico extrudado, oposto ao primeiro lado. O revestimento termoplástico extrudado é ligado à camada de polímero de vedação por calor para formar a fita imprimível termicamente, selável por calor. Em outra realização, a um método de formação de a fita imprimível termicamente, selável por calor inclui a provisão de uma camada de suporte tendo uma estrutura aberta configurada para suportar um revestimento extrudado, aplicação de um revestimento de poliuretano em um primeiro lado da camada de suporte e a espaços abertos da estrutura aberta para formar uma superfície superior, e extrudar um polímero selável por calor em um segundo lado da camada de suporte oposto ao primeiro lado e aos espaços abertos da estrutura aberta. O revestimento de poliuretano se liga ao polímero selável por calor dentro da estrutura aberta da camada de suporte.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
08/15/2023
RPI 2745
#6.23
04/04/2023
RPI 2726
#4.3
01/24/2023
RPI 2716
#11.1
11/16/2022
RPI 2706
#3.1
03/03/2020
RPI 2565
#2.1
12/17/2019
RPI 2554
#2.10
Número de Protocolo '870190076195' em 07/08/2019 16:46 (WB)
08/13/2019
RPI 2536
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