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CILINDRO PRÉ-LASER PARA APLICAÇÃO UNIFORME DE VERNIZ E ALTO OU BAIXO RELEVO EM CHAPAS DE MDF OU MDP

Arquivada/ExtintaInvention Patent

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Application data

Invention Patent CILINDRO PRÉ-LASER PARA APLICAÇÃO UNIFORME DE VERNIZ E ALTO OU BAIXO RELEVO EM CHAPAS DE MDF OU MDP de JTG SILICONES E GRAVAÇÕES A LASER LTDA — IPC B05C 19/00. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102019014869

Type

Invention Patent

Filing

07/18/2019

Publication

01/26/2021

View on INPI

Progress at the INPI

Filing07/18/19
Publication01/26/21
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 11/29/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

JTG SILICONES E GRAVAÇÕES A LASER LTDA

SP, BR

Inventors

J. G. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B05C 19/00 B44C 1/00

Abstract

CILINDRO PRÉ-LASER PARA APLICAÇÃO UNIFORME DE VERNIZ E ALTO OU BAIXO RELEVO EM CHAPAS DE MDF OU MDP.Trata o presente pedido de patente de invenção de um inédito cilindro pré-laser (1), o qual é capaz de aplicar em uma única etapa uma camada uniforme de verniz (V), junto com a camada de alto ou baixo relevo (3) em chapas (C) de MDF e MDP. O Cilindro pré-laser (1) é aplicado na indústria moveleira realizando aplicação de tinta e verniz em painéis de madeira chamados de MDF, MDP.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2692 de 09-08-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

11/29/2022

RPI 2708

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

08/09/2022

RPI 2692

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/26/2021

RPI 2612

Pedido de patente depositado

#2.1

09/24/2019

RPI 2542

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190068284' em 18/07/2019 17:44 (WB)

07/30/2019

RPI 2534

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