Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 03/07/2019, observadas as condições legais
08/20/2024
RPI 2798
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Official data from INPI
NANOCOMPÓSITO POLIMÉRICO PARA EMBALAGENS DE ALIMENTOS
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102019013811Type
Invention Patent
Filing
07/03/2019
Publication
01/12/2021
Progress at the INPI
- Filing07/03/19
- Publication01/12/21
- Examination
- Allowance06/11/24
- Grant08/20/24
- In force07/03/39
The patent was granted on 08/20/2024 and is in force until 07/03/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:07/03/2039
Latest action published by the INPI: 08/20/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
U. P. (pessoa física)
PE, BR
Inventors
G. V. (pessoa física)
BR
I. S. (pessoa física)
BR
L. A. (pessoa física)
BR
M. P. (pessoa física)
BR
R. N. (pessoa física)
BR
S. J. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
NANOCOMPÓSITO POLIMÉRICO PARA EMBALAGENS DE ALIMENTOSÉ divulgado nesta patente de invenção um nanocompósito poliméricoformado pela policaprolactona com nanopartículas de MCM-48modificadas com 3-(aminopropil)trietoxisilano para ser utilizado emembalagem de alimentos, podendo também ampliar suas aplicações emfunção da estabilidade desse novo material à irradiação gama. Além domais o filme do nanocompósito apresentou uma maior permeabilidade aovapor de água em comparação com o filme da policaprolactona.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
06/11/2024
RPI 2788
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
02/20/2024
RPI 2772
8.7
08/08/2023
RPI 2744
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
04/25/2023
RPI 2729
Desarquivamento
#4.3
02/23/2023
RPI 2720
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
12/13/2022
RPI 2710
8.7
12/13/2022
RPI 2710
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
08/09/2022
RPI 2692
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/12/2021
RPI 2610
Pedido de patente depositado
#2.1
09/03/2019
RPI 2539
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190062024' em 03/07/2019 13:59 (WB)
07/09/2019
RPI 2531
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