Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
07/18/2023
RPI 2741
Application data
Number
102019013543Type
Filing
Publication
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
G. C. (pessoa física)
US
Inventors
C. S. (pessoa física)
US
G. B. (pessoa física)
US
J. H. (pessoa física)
US
N. C. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
62/693,560 · 07/03/2018
Abstract
PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO PARA FAZER UM PAINELDE AQUECIMENTOUm painel de aquecimento inclui um núcleo e uma camadaaquecedora/dielétrica, incluindo uma camada de aquecimento de coeficientetérmico positivo (PTC) entre um par de camadas dielétricas. Um revestimentoestrutural é incluído, em que a camada aquecedora/dielétrica é ligadadiretamente entre o núcleo e o revestimento estrutural. Um segundorevestimento estrutural pode ser ligado ao núcleo oposto à camadaaquecedora/dielétrica. Uma camada de impacto pode ser ligada aorevestimento estrutural, por exemplo, o primeiro revestimento estruturaldescrito anteriormente, oposto à camada aquecedora/dielétrica. A camada deaquecimento pode ser formada por escrita direta de um padrão de elemento deaquecimento sobre uma camada dielétrica ligada ao núcleo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
07/18/2023
RPI 2741
#6.23
04/04/2023
RPI 2726
#3.1
02/18/2020
RPI 2563
#2.1
08/20/2019
RPI 2537
#2.10
Número de Protocolo '870190060669' em 28/06/2019 14:34 (WB)
07/09/2019
RPI 2531
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