Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
01/10/2023
RPI 2714
Application data
Number
102019013495Type
Filing
Publication
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/10/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
G. C. (pessoa física)
US
Inventors
C. S. (pessoa física)
US
G. B. (pessoa física)
US
J. H. (pessoa física)
US
N. C. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
16/026,377 · 07/03/2018
Abstract
PAINEL DE AQUECIMENTO, E, MÉTODO DE FAZER UM PAINEL DEAQUECIMENTOUm painel de aquecimento inclui um núcleo. Uma camada deaquecimento/dielétrica, incluindo uma camada de aquecimento comcoeficiente térmico positivo (PTC), entre um par de camadas dielétricas éligada ao núcleo em uma pilha. Uma camada de impacto é ligada à pilha, emque a camada de impacto inclui uma primeira subcamada para absorção deimpacto que é ligada à pilha e uma segunda subcamada para resistência decorte ligada à primeira subcamada. A segunda subcamada tem uma dureza dematerial maior que a da primeira subcamada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
01/10/2023
RPI 2714
#6.23
09/13/2022
RPI 2697
#3.1
01/07/2020
RPI 2557
#2.1
08/20/2019
RPI 2537
#2.10
Número de Protocolo '870190060450' em 28/06/2019 10:45 (WB)
07/09/2019
RPI 2531
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