Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
03/12/2024
RPI 2775
Application data
Number
102019010901Type
Filing
Publication
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
ENGRAVING SOLUTIONS S.R.L.
IT
Inventors
M. G. (pessoa física)
IT
IPC Classification
Priority claims
IT
102018000006053 · 06/05/2018
Abstract
MÉTODO DE GRAVAÇÃO EM ALTO RELEVO E PRODUTOGRAVADO EM ALTO RELEVO. A presente invenção refere-se a um método de gravação em alto relevo e um produto de celulose de múltiplas camadas gravado em alto relevo. O produto de celulose de múltiplas camadas gravado em alto relevo/é na prática um material de trama de múltiplas camadas, formado por uma pluralidade de folhas (F) unidas ao longo das linhas de perfuração transversais (LP) e tendo uma primeira borda longitudinal (B1) e uma segunda borda longitudinal (B2). O material compreende pelo menos uma primeira camada (V1) e pelo menos uma segunda camada (V2) de material de celulose gravado em alto relevo, em que a primeira camada (V1) compreende um primeiro padrão decorativo colorido (P13.3; P13) e um segundo padrão decorativo definido por protuberâncias gravadas (P25.12; P25.9; P25.2) orientadas em direção à segunda camada (V2) e em que a cola (C) é aplicada. As protuberâncias gravadas (P25.12; P25.9; P25.2) em que a cola é aplicada são dispostas, com relação às bordas longitudinais (B1, B2) e às linhas de perfuração transversais (LT), de modo que cada folha (F) seja fornecida com: pelo menos um ponto de colagem na área retangular (AP) adjacente a cada linha de perfuração transversal (LP), tendo uma largura de 10 mm e preferivelmente de 5 mm; e pelo menos um ponto de colagem na área retangular (AB) adjacente a cada borda (B1, B2) tendo uma largura de 10 mm e preferivelmente de 5 mm.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
03/12/2024
RPI 2775
#6.23
11/21/2023
RPI 2759
#3.1
03/10/2020
RPI 2566
#2.1
12/10/2019
RPI 2553
#2.5
07/16/2019
RPI 2532
#2.10
Número de Protocolo '870190049855' em 28/05/2019 14:49 (WB)
06/04/2019
RPI 2526
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