Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
09/06/2022
RPI 2696
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Official data from INPI
MATERIAL COMPÓSITO COM CAMADA DIFUNDIDA REVESTIDA
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
102019004737Type
Invention Patent
Filing
03/11/2019
Publication
10/06/2020
Progress at the INPI
- Filing03/11/19
- Publication10/06/20
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/11/2019 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/06/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
FMC TECHNOLOGIES DO BRASIL LTDA
RJ, BR
Inventors
A. C. (pessoa física)
BR
F. A. (pessoa física)
BR
G. B. (pessoa física)
BR
R. B. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
A presente invenção trata de um material compósito que compreende um substrato tratado termoquimicamente, visando o endurecimento superficial do mesmo, e assim sendo, não sofrendo deformações devido as elevadas tensões sofridas pela camada externa, ademais, a presente invenção compreende ainda uma camada de adesão sobreposta ao substrato tratado, posteriormente é adicionado uma camada intermediária e uma camada DLC (Diamond Like Carbon), onde a camada DLC compreende uma estrutura baseada em um filme de carbono amorfo. A presente invenção tem como objetivo ser utilizada em válvulas aplicadas em equipamentos submarinos. O material compósito é tratado termoquimicamente e compreende um substrato tratado (2), uma camada de adesão (3), sobre a qual se dispõe uma camada intermediária (4) que recebe uma camada DLC (5) final. Todas essas camadas, como exemplificadas, estão dispostas na superfície de um substrato (1) de válvula gaveta (6).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
06/21/2022
RPI 2685
Publicação do pedido de patente
#3.1
10/06/2020
RPI 2596
Pedido de patente depositado
#2.1
08/27/2019
RPI 2538
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
07/16/2019
RPI 2532
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
05/21/2019
RPI 2524
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
04/02/2019
RPI 2517
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190023288' em 11/03/2019 18:09 (WB)
03/19/2019
RPI 2515
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