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Official data from INPI

MATERIAL DE SILICONE E CAMADA DE LIBERAÇÃO FEITA COM O MATERIAL DE SILICONE

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102019002390

Type

Invention Patent

Filing

02/06/2019

Publication

09/29/2020

Applicants and inventors

Applicants

G. A. (pessoa física)

SP, BR

GJA ENGENHARIA, PESQUISA E DESENVOLVIMENTO DE EMBALAGENS LTDA

SP, BR

LEONEVINCI TECNOLOGIA LTDA

SP, BR

Inventors

G. A. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

O presente pedido de patente de invenção refere-se a material de silicone (1)-(2) e camada de liberação (10) de fita de suporte e proteção (liner) (11), pertencentes ao campo da indústria de arti-gos autoadesivos, como rótulos, etiquetas e similares; dito mate-rial de silicone (1)-(2) composto por material siliconado usual (1) aditivado com microesferas termoplásticas expansíveis por calor (2) e a camada de liberação (10) sendo uma camada de libera-ção corrugada (10) dotada de superfície (13) de interface com a superfície do filme polimérico (12) constitutivo do liner (11) e de superfície oposta livre corrugada (14)-(15), com relevo definido: por áreas projetadas (14) formadas por setores das microesferas termoplásticas já expandidas (2) projetados da massa de silicone (1); e por áreas rebaixadas (15), constituídas pela superfície do silicone (1), intercaladas às áreas projetadas (14).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/02/2019, observadas as condições legais

11/12/2024

RPI 2810

Deferimento

#9.1

10/08/2024

RPI 2805

Transferência deferida

#25.1

08/27/2024

RPI 2799

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

04/16/2024

RPI 2780

Transferência deferida

#25.1

05/09/2023

RPI 2731

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/29/2020

RPI 2595

Pedido de patente depositado

#2.1

04/09/2019

RPI 2518

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190012280' em 06/02/2019 13:37 (WB)

02/12/2019

RPI 2510

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