Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 17/01/2019, observadas as condições legais
01/02/2024
RPI 2765
Application data
Number
102019000926Type
Filing
Publication
The patent was granted on 01/02/2024 and is in force until 01/17/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:01/17/2039
Latest action published by the INPI: 01/02/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
THE BOEING COMPANY
US
Inventors
B. T. (pessoa física)
US
J. M. (pessoa física)
US
M. L. (pessoa física)
US
N. M. (pessoa física)
US
Priority claims
US
15/898,214 · 02/15/2018
Abstract
A presente invenção refere-se a uma estrutura compósita laminada que apresenta uma resistência aperfeiçoada a danos por impacto e uma maior resistência. A estrutura compósita laminada apresenta uma pluralidade de camadas empilhadas de um material compósito. A pluralidade de camadas empilhadas apresenta uma ou mais corrugações interlaminares formadas dentro da pluralidade de camadas empilhadas. Cada corrugação interlaminar apresenta um perfil de forma substancialmente senoidal, e apresenta uma profundidade e um comprimento dependentes de um tamanho da estrutura compósita laminada formada. A estrutura compósita laminada com uma ou mais corrugações interlaminares irá apresentar uma maior resistência e uma resistência aperfeiçoada a danos por impacto em uma borda exposta da estrutura compósita laminada, quando a borda exposta for submetida a uma força de impacto.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 17/01/2019, observadas as condições legais
01/02/2024
RPI 2765
#9.1
11/14/2023
RPI 2758
#6.1
07/25/2023
RPI 2742
#3.8
Referente à RPI 2548 de 05/11/2019, quanto ao item (54).
03/28/2023
RPI 2725
#6.23
09/13/2022
RPI 2697
#3.1
11/05/2019
RPI 2548
#2.1
02/19/2019
RPI 2511
#2.10
Número de Protocolo '870190005171' em 17/01/2019 09:13 (WB)
01/29/2019
RPI 2508
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