Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/12/2018, observadas as condições legais
04/02/2024
RPI 2778
Application data
Number
102018075234Type
Filing
Publication
The patent was granted on 04/02/2024 and is in force until 12/06/2038. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/06/2038
Latest action published by the INPI: 04/02/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
THE BOEING COMPANY
US
Inventors
A. J. (pessoa física)
US
C. K. (pessoa física)
US
E. R. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
15/835,016 · 12/07/2017
Abstract
SPOILERS PRÉ-DEFORMADOS DE AERONAVE E PAINÉISINCLINADOS PROJETADOS PARA VEDAR COM FLAP NOESTADO DESVIADO. Uma metodologia para projetar spoilers ou painéis inclinados e sistemas aerodinâmicos incluindo os spoilers projetados ou os painéis inclinados projetados é descrita. Em uma modalidade, os spoilers e os painéis inclinados podem ser desdobrados em uma asa com um sistema de flaps que fornece o sistema de cambagem variável de borda traseira (TEVC). Durante o voo, as partes fixas da asa, os flaps, os spoilers e os painéis inclinados podem todos deformar. Os spoilers ou painéis inclinados podem, cada um, ser pré-deformados para um primeiro formato no solo, de modo que, em voo, os spoilers ou painéis inclinados deformem para um segundo formato sob cargas aerodinâmicas. No segundo formato, os spoilers ou os painéis inclinados são configurados para vedar melhor contra os flaps. Os spoilers ou painéis inclinados podem ser configurados para vedar aos flaps durante todas as posições que os flaps assumem como parte do sistema TEVC.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/12/2018, observadas as condições legais
04/02/2024
RPI 2778
#9.1
01/02/2024
RPI 2765
#6.23
09/13/2022
RPI 2697
#3.1
07/30/2019
RPI 2534
#2.1
01/15/2019
RPI 2506
#2.10
Número de Protocolo '870180159196' em 06/12/2018 09:20 (WB)
12/18/2018
RPI 2502
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.