Application data
Number
102018074259Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/08/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
F. B. (pessoa física)
CE, BR
Inventors
No inventors listed.
IPC Classification
Abstract
A presente invenção utiliza embalagens termoplásticas poliméricas, tais como: Politeretalato de etileno (PET), Polietileno de alta densidade, (PEAD), Poliestileno de baixa densidade (PEBD), polipropileno (PP) ou Policloreto de vinila (PVC) ou embalagens de tetrapak, papel e/ou papel como material de enchimento para estruturas pré-moldadas. O dito Bloco de enchimento (4) que é concretado e encaixado com as nas vigotas pré moldadas (5) cuja função desse bloco é ser apenas material de enchimento para as estruturas pré-moldadas, não havendo esforços aplicados nesses blocos ou que causem danos a estrutura concretada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2650 de 19-10-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/08/2022
RPI 2666
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
10/19/2021
RPI 2650
#3.1
06/09/2020
RPI 2579
#2.1
03/06/2019
RPI 2513
#2.5
01/22/2019
RPI 2507
Não conhecida a petição 870190001303 de 04/01/2019 em virtude do disposto no artigo 219, II da LPI.
01/15/2019
RPI 2506
#2.5
12/18/2018
RPI 2502
#2.10
Número de Protocolo '870180154826' em 26/11/2018 10:51 (WB)
12/04/2018
RPI 2500
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