Indeferimento
#9.2
07/25/2023
RPI 2742
Application data
Number
102018072078Type
Filing
Publication
The application was refused by the INPI on 07/25/2023. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/25/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
SERVIÇO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL - SENAI
RS, BR
XALINGO S.A INDÚSTRIA E COMÉRCIO
RS, BR
Inventors
C. B. (pessoa física)
BR
J. P. (pessoa física)
BR
V. O. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
COMPÓSITO DE POLIETILENO COM PÓ DE MADEIRA COMPATIBILIZADO PARA ROTOMOLDAGEM E PROCESSO DE PRODUÇÃO POR ROTOMOLDAGEMO compósito apresenta a seguinte mistura em peso:? 80% a 94% polietileno micronizado;? 5% a 20% de pó de madeira e ? 1% a 10% de agente compatibilizante micronizado. A granulometria do pó de madeira está na faixa de 65 a 150 mesh. O agente compatibilizante micronizado empregado é polietileno grafitizado/enxertado com anidrido maleico que é obtido através de uma reação química do polietileno com anidrido maleico resultando em um polímero contendo ramificações com grupos polares. A granulometria do agente compatibilizante e do polietileno está na faixa de 25 a 300 mesh. O processo de produção de objetos plásticos por rotomoldagem que emprega o referido compósito é constituído das seguintes operações: obtenção do pó de madeira pela moagem de resíduos de madeira; secagem do pó de madeira; micronização do polietileno; micronização do agente compatibilizante; mistura e homogeneização do polietileno micronizado com o agente compatibilizante micronizado e o pó de madeira; preaquecimento do molde; alimentação da mistura homogeneizada no interior do molde de rotomoldagem; rotomoldagem; resfriamento do molde e extração da peça moldada do interior do molde.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
07/25/2023
RPI 2742
#7.1
03/14/2023
RPI 2723
#3.1
05/05/2020
RPI 2574
#2.1
01/15/2019
RPI 2506
#2.10
Número de Protocolo '870180144868' em 26/10/2018 10:29 (WB)
11/06/2018
RPI 2496
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