Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
03/15/2022
RPI 2671
Application data
Number
102018069125Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/20/2018 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
H. S. (pessoa física)
MG, BR
Inventors
H. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
RESUMO:Patente de invenção MÉTODO DE ASSENTAMENTO DE PISOS E REVESTIMENTO DE PAREDES, A SECO, COM RESINA. Em suma, consiste na utilização de resina e seus componentes, do tipo sika bond -134, bi componente, sendo ele componentes A e B com indicação do fabricante para pisos de madeira, ou outra resina com propriedades similares, somado à utilização de silicone do modelo Sika flex 101 para a função de rejunte, ou outra silicone similar, deixando assim de utilizar no assentamento de pisos e revestimentos para paredes, água, por isso a termologia "a seco" usada para titular invenção . Testes foram realizados em laboratório, o que comprovam a eficácia do método a seco, para o assentamento de pisos em cerâmica, porcelanatos, granitos, pedras em geral e diversos revestimentos de parede. Sua aplicação é também indicada para ambientes externos, inclusive áreas molhadas. O MÉTODO DE ASSENTAMENTO DE PISOS E REVESTIMENTO DE PAREDES, A SECO, COM RESINA contribui com planeta, vez que dispensa a utilização de água, bem como outros produtos retirados da natureza como areia, cimento, brita, nesta fase da obra. Poderá ser utilizado tanto em construções novas como em reformas. Tendo como qualidade a simplicidade, economia, praticidade, rapidez e melhora do acústico do ambiente e leveza do prédio.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
03/15/2022
RPI 2671
#11.1
12/28/2021
RPI 2660
12/14/2021
RPI 2658
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
10/19/2021
RPI 2650
#3.1
03/31/2020
RPI 2569
#2.1
02/26/2019
RPI 2512
#2.5
01/15/2019
RPI 2506
#2.5
12/11/2018
RPI 2501
#2.10
Número de Protocolo '870180132299' em 20/09/2018 10:42 (WB)
10/02/2018
RPI 2491
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