Application data
Number
102018017075Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/07/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
T. K. (pessoa física)
JP
Inventors
H. Y. (pessoa física)
JP
K. S. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2017-169400 · 09/04/2017
Abstract
Trata-se de um método de fabricação de componentes que inclui: dispor, em um fluido (55), um componente não processado (61) que tem um furo (30) que tem uma abertura (22) em uma superfície externa (21) do componente não processado (61); criar um fluxo do fluido (55) de modo que bolhas de ar que resultam de martelagem a laser realizada irradiando-se uma parede interna (32) do furo (30) do componente não processado (61) com um feixe de laser (40) no fluido (55) fluam ao longo do furo (30); definir uma área de irradiação do feixe de laser (40) em uma superfície interna (31) do furo (30); e no fluido (55) do qual o fluxo foi criado, irradiar a área de irradiação com o feixe de laser (40) a partir do lado da superfície externa (21) através da abertura (22).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2641 de 17-08-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
12/07/2021
RPI 2657
#8.6
Arquivado o pedido de patente, nos termos do artigo 86, da LPI, e artigo 10 da resolução 113/2013, referente ao não recolhimento da 3ª retribuição anual, para fins de restauração conforme artigo 87 da LPI 9.279, sob pena da manutenção do arquivamento caso não seja restaurado dentro do prazo legal, conforme o disposto no artigo 12 da resolução 113/2013.
08/17/2021
RPI 2641
#3.1
03/19/2019
RPI 2515
#2.1
12/26/2018
RPI 2503
#2.10
Número de Protocolo '870180073229' em 21/08/2018 09:41 (WB)
08/28/2018
RPI 2486
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