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Official data from INPI

TÉCNICA DE RESFRIAMENTO ATIVO PARA MANUFATURA ADITIVA

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102018015314

Type

Invention Patent

Filing

07/26/2018

Publication

02/04/2020

Progress at the INPI

  1. Filing07/26/18
  2. Publication02/04/20
  3. Examination
  4. Allowance05/23/23
  5. Grant07/11/23
  6. In force07/26/38

The patent was granted on 07/11/2023 and is in force until 07/26/2038. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:07/26/2038

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Latest action published by the INPI: 07/11/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

U. U. (pessoa física)

MG, BR

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Inventors

A. S. (pessoa física)

BR

L. S. (pessoa física)

BR

R. R. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

TÉCNICA DE RESFRIAMENTO ATIVO PARA MANUFATURA ADITIVAA presente invenção trata de uma técnica de resfriamento ativo para manufatura aditiva por deposição com energia direcionada (a arco elétrico, LASER ou outras fontes de fusão-deposição de material compatíveis), para fabricação de peças metálicas, baseada na quase-imersão contínua e controlada da preforma em um fluido líquido de resfriamento por todo o período de sua construção dentro de uma cuba. Assim, a taxa de resfriamento da parte não imersa da preforma e a temperatura de interpasse são controladas pela regulagem contínua e controlada do nível da lâmina de fluido de resfriamento e pela troca de calor com sua parte imersa, já em equilíbrio de temperatura com o fluido. Então, promovendo um melhor gerenciamento térmico da preforma é possível obter maior produtividade de fabricação e peças com melhores características mecânicas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 26/07/2018, observadas as condições legais

07/11/2023

RPI 2740

Deferimento

#9.1

05/23/2023

RPI 2733

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/04/2020

RPI 2561

Pedido de patente depositado

#2.1

04/09/2019

RPI 2518

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

02/05/2019

RPI 2509

Publicação anulada

#2.6

Anulada a publicação código 2.1 na RPI nº 2502 de 18/12/2018 por ter sido indevida.

01/29/2019

RPI 2508

Pedido de patente depositado

#2.1

12/18/2018

RPI 2502

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180064625' em 26/07/2018 15:34 (WB)

08/07/2018

RPI 2483

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