Indeferimento
#9.2
08/27/2024
RPI 2799
Application data
Number
102018014570Type
Filing
Publication
The application was refused by the INPI on 08/27/2024. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/27/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
LINCOLN GLOBAL, INC.
US
Inventors
J. D. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
15/658,209 · 07/24/2017
Abstract
Trata-se de vários sistemas e métodos que permitem que um sequenciador de solda use informações fornecidas em relatórios gerados para determinar automaticamente quais soldas de uma peça são defeituosas e configurar uma fonte de alimentação de soldagem de modo que um reprocesso de cada uma das soldas defeituosas possa ser realizado. O sequenciador de solda recupera um arquivo de sequência associado à peça que inclui uma sequência de operações de soldagem. Para cada operação de soldagem no arquivo de sequência que corresponde a uma solda que precisa de reparo, o sequenciador de solda exibe um diagrama que representa uma localização na parte da solda que corresponde à respectiva operação de soldagem e pode definir um ou mais parâmetros da fonte de alimentação de soldagem de modo que a respectiva operação de soldagem possa ser realizada. Assim, o sequenciador de solda ignora operações de soldagem no arquivo de sequência que correspondem às soldas que não precisam ser reparadas ou reprocessadas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
08/27/2024
RPI 2799
#7.1
04/30/2024
RPI 2782
#6.23
08/30/2022
RPI 2695
#3.1
03/26/2019
RPI 2516
#2.1
10/30/2018
RPI 2495
#2.10
Número de Protocolo '870180061538' em 17/07/2018 15:20 (WB)
07/24/2018
RPI 2481
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.