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Official data from INPI

MÉTODO DE FABRICAÇÃO ADITIVA DE UMA ESTRUTURA COMPOSTA

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102018014351

Type

Invention Patent

Filing

07/13/2018

Publication

07/16/2019

Progress at the INPI

  1. Filing07/13/18
  2. Publication07/16/19
  3. Examination
  4. Allowance04/25/23
  5. Abandoned
  6. In force

The application was allowed on 04/25/2023 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.

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Latest action published by the INPI: 08/08/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

CC3D LLC

US

CONTINUOUS COMPOSITES INC.

US

Inventors

J. S. (pessoa física)

US

R. S. (pessoa física)

US

T. B. (pessoa física)

US

T. A. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

15/858,445 · 12/29/2017

Abstract

Um método é divulgado para fabricação aditiva de uma estrutura composta. O método pode incluir dirigir um reforço contínuo para dentro de uma cabeça de impressão e revestir o reforço contínuo com um primeiro componente de matriz dentro da cabeça de impressão. O método pode ainda incluir o revestimento do reforço contínuo com um segundo componente de matriz, descarregando o reforço contínuo através de um bocal da cabeça de impressão, e movendo a cabeça de impressão em múltiplas dimensões durante a descarga. O primeiro e o segundo componente de matriz interagem para causar o endurecimento de uma matriz em torno do reforço contínuo.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

08/08/2023

RPI 2744

Deferimento

#9.1

04/25/2023

RPI 2729

Retificação de publicação

#3.8

Referente à RPI 2532 de 16/07/2019, quanto ao item (30).

01/03/2023

RPI 2713

Parecer de pré-exame

#6.23

04/26/2022

RPI 2677

Alteração de nome deferida

#25.4

03/10/2020

RPI 2566

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/16/2019

RPI 2532

Pedido de patente depositado

#2.1

11/06/2018

RPI 2496

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180060535' em 13/07/2018 13:34 (WB)

07/24/2018

RPI 2481

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